【CVC新投企业】天水华洋电子科技股份有限公司

        中国风投旗下基金近日完成了对天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称“天水华洋”）的投资。

        天水华洋系一家主营半导体集成电路引线框架的“高新技术企业”，掌握光学蚀刻和高速冷冲压两种核心技术工艺，代表性客户包括日月光、长电科技、矽品科技、华天科技等位列全球前十的封测巨头。

        引线框架系集成电路芯片载体，为重要封装材料（占比15%-20%），备受产业政策扶持；QFN等高密度蚀刻引线框架封装具体积小、重量轻、电/热性能好优势，逐渐成为高性能低成本应用封装主流。2019年引线框架市场规模全球约216亿元，国内约84.5亿元，其中蚀刻引线框架约28亿元——数量需求上2012至2019年复合增长率为12%，预期未来五年复合率为16%（全球8%）。目前，蚀刻引线框架市场基本为外企垄断；半导体产业关乎国家安全，中美贸易战后，封装材料国产化成为必然趋势且不可逆；另一方面，下游封测巨头认证严格且周期偏长，行业壁垒高，在新冠疫情影响下，全球引线框架供不应求，进口替代契机好。

        天水华洋系本土蚀刻引线框架佼佼者，掌握蚀刻引线框架核心技术工艺，备受封测巨头认可；随着新产线陆续扩充和投产，天水华洋规模效应有望得以较好提升。